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Heat transfer within mortar containing micro-encapsulated PCM: Numerical approach

Structurae ne peut pas vous offrir cette publication en texte intégral pour l'instant. Le texte intégral est accessible chez l'éditeur. DOI: 10.1016/j.conbuildmat.2019.03.177.
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    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10310794
  • Publié(e) le:
    24.03.2019
  • Modifié(e) le:
    24.03.2019
 
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